发明名称 半導体デバイスおよびその製造方法
摘要 【課題】電界効果移動度の高い新たな半導体デバイス、および電界効果移動度の高い半導体デバイスを比較的簡便に製造することのできる製造方法を提供する。【解決手段】ゲート電極2と、ゲート電極2の直下領域または直上領域に配置されるチャネル層7と、チャネル層7に接して配置されるソース電極5およびドレイン電極6と、ゲート電極2とチャネル層7との間に配置される第1絶縁層3とを含み、チャネル層7は第1酸化物半導体を含み、ソース電極5およびドレイン電極6の少なくとも一方は第2酸化物半導体を含み、第1酸化物半導体および第2酸化物半導体は、インジウム、タングステンおよび亜鉛を含有する半導体デバイス、ならびにその製造方法が提供される。【選択図】図2
申请公布号 JP2017017225(A) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20150133717 申请日期 2015.07.02
申请人 住友電気工業株式会社 发明人 宮永 美紀;綿谷 研一;粟田 英章
分类号 H01L21/336;C23C14/08;C23C14/58;H01L21/363;H01L29/786 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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