发明名称 フロアパネル
摘要 発泡セメント層(3)を少なくとも含む発泡セメント板(1)と、前記発泡セメント板(1)の上面および下面にそれぞれ接合されたトッププレート(5a)およびボトムプレート(5b)とを含むフロアパネル(10)において、発泡セメント層(3)を、多孔質のセメント硬化体相中に繊維を分散状態で含み、厚さ12〜30mm、比重0.8〜1.5であるように構成することによって、フロアパネルに必要とされる強度を確保しつつ軽量化を図ることができ、しかも複雑な工程を経ることなく簡便にフロアパネルを製造することができる。
申请公布号 JPWO2014112629(A1) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20140521770 申请日期 2014.01.20
申请人 カナフレックスコーポレーション株式会社 发明人 金尾 茂樹
分类号 E04F15/024;C04B38/00 主分类号 E04F15/024
代理机构 代理人
主权项
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