发明名称 |
包囲及びスペーサ(SAS)構造を備える熱電ヒートポンプ |
摘要 |
ヒートポンプは、第1の開放側面及び第2の開放側面を定義する壁を備えるSAS構造を含む。ヒートポンプはまた、開口部を含むSAS構造内に封止された相互接続基板も含む。熱電モジュールは、開口部によって定義された位置で相互接続基板上に取り付けられている。ヒートポンプは、さらに、各熱電モジュールの第1側面と熱的に接触しているホット側ヒートスプレッダと、各熱電モジュールの第2側面と熱的に接触しているコールド側ヒートスプレッダとを含む。ホット側ヒートスプレッダの周囲は、ヒートポンプに印加される任意の圧縮力がSAS構造によって吸収されるように、第1開放部でSAS構造の壁に機械的に接触し、コールド側ヒートスプレッダの周囲は、第2開放部でSAS構造の壁に機械的に接触する。【選択図】図2B |
申请公布号 |
JP2017502527(A) |
申请公布日期 |
2017.01.19 |
申请号 |
JP20160550688 |
申请日期 |
2014.10.28 |
申请人 |
フォノニック デバイセズ、インク |
发明人 |
オルソン、マティアス ケイ−オー;ヤダブ、アブヒシェク;ニューマン、デボン |
分类号 |
H01L35/30;F25B21/02;H01L35/32 |
主分类号 |
H01L35/30 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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