发明名称 基板処理方法
摘要 【課題】基板上の処理液を効率的に置換する技術を提供する。【解決手段】基板処理方法において、第1液膜形成工程は、ウエハWの表面に第1処理液を供給して、第1処理液の液膜LMを形成する。第2液膜形成工程は、処理液を吐出する吐出口613と、ウエハWの表面の液膜LM中の処理液を吸引する吸引口614とを備えたノズル部6を移動させながら、吐出口613から第2処理液を吐出すると共に、吸引口614から液膜LM中の第1処理液を吸引して、液膜LM内の処理液を第1処理液から第2処理液に置換することにより、第2処理液の液膜LMを形成する。回収工程では、第2液膜形成工程の期間中、吸引口614から吸引された液体の回収を行う。【選択図】図9
申请公布号 JP2017017143(A) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20150131280 申请日期 2015.06.30
申请人 東京エレクトロン株式会社 发明人 折居 武彦
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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