| 摘要 |
【課題】低コストで、かつ、はんだ量を増加させた場合のはんだ流れを防止し、絶縁基板と電極端子とのはんだ接合面の機械強度を向上させることが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置の製造方法は、絶縁基板４における電極端子７が接合される位置の周囲でありかつその位置の全周を囲む位置に、ペーストはんだ３と同じ融点となる組成を有する固体はんだである糸はんだ３ａを超音波接合で仮付けする工程（ａ）と、絶縁基板４における電極端子７が接合される位置に、ペーストはんだ３を塗布する工程（ｂ）と、ペーストはんだ３上に電極端子７を載置する工程（ｃ）と、ペーストはんだ３および糸はんだ３ａを加熱することで溶融させ、ペーストはんだ３および糸はんだ３ａを用いて電極端子７と絶縁基板４とを接合する工程（ｄ）とを備えている。【選択図】図２ |
