摘要 |
【課題】モールド成形するための金型を接合部に応じて変更しなくともよい電子装置、および、その製造方法を提供する。【解決手段】配線基板10と、配線基板の主面10aに搭載される電子素子20と、主面に搭載され、外部部材200と溶接接合される接合部30と、配線基板の主面側を被覆保護するモールド樹脂40と、を有し、配線基板には貫通孔14が形成され、接合部は、環状を成して貫通孔の主面側の縁部と全周にわたって接続される環状部31と、柱状を成して環状部によって囲まれた領域から延び、2つの端部32a,32bの内の一方の第1端部32aの先端32cが貫通孔内に設けられる柱状部32と、を有する。【選択図】図1 |