| 发明名称 | 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置及其工作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置及其工作方法。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台；气体保护罩设置在加热台的上表面；置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管；气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管，气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管；所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通；气体保护罩内水平设置有匀化板，所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构；保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧；所述置换瓶内盛有甲酸溶液。本发明所述大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置，结构简单，操作方便、安全，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN106340802A | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201610791982.X | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 山东华光光电子股份有限公司 | 发明人 | 孙素娟;李沛旭;江建民;徐现刚 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人 | 杨树云 |
| 主权项 | 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置，其特征在于，包括置换瓶、气体保护罩和加热台；气体保护罩设置在加热台的上表面；置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管；气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管，气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管；所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通；气体保护罩内水平设置有匀化板，所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构；保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧；所述置换瓶内盛有甲酸溶液。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号 | ||