| 摘要 |
本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の接続対象部材（２）と第２の接続対象部材（３）との間に導電材料（１１）を配置した後、はんだ粒子（１１Ａ）の融点よりも低い温度から、前記はんだ粒子（１１Ａ）の融点と同等以上の温度かつバインダーの硬化が完了しない温度まで、前記導電材料を加熱する第１の加熱工程と、前記第１の加熱工程後に、前記第１の加熱工程よりも高い温度に前記導電材料（１１）を加熱する第２の加熱工程とを備え、前記第１の加熱工程において、第１の電極（２ａ）と第２の電極（３ａ）との間に位置していないはんだ粒子（１１Ａ）が溶融変形する前に、前記第１の電極（２ａ）と前記第２の電極（３ａ）との間に向かって、前記第１の電極（２ａ）と前記第２の電極（３ａ）との間に位置していないはんだ粒子（１１Ａ）の移動を開始させる。 |
