发明名称 |
一种AgCuTi钎料及其制备方法 |
摘要 |
一种AgCuTi钎料,包括AgCu基体钎料和包覆在AgCu基体钎料外的金属钛电镀层,基体钎料和金属钛电镀层之间为AgCu基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层。本发明提供的AgCuTi箔带钎料的制备方法,操作简单、方便,突破了传统方法制备钎料的技术瓶颈,为新形态的高品质活性钎料提供了一种新的绿色制造方法。对AgCuTi钎料来说,提高了AgCuTi钎料中活性元素Ti的含量,克服了传统AgCuTi钎料难以成形及熔融盐体系电镀钛的缺点,该方法具有易成形、加工效率高、成本低等优点,为AgCuTi钎料的制造生产提供一种新的技术途径。 |
申请公布号 |
CN106334882A |
申请公布日期 |
2017.01.18 |
申请号 |
CN201610955634.1 |
申请日期 |
2016.11.03 |
申请人 |
华北水利水电大学 |
发明人 |
王星星;彭进;崔大田;韦乐余;孙国元;王建升 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 |
郑州中原专利事务所有限公司 41109 |
代理人 |
王晓丽 |
主权项 |
一种AgCuTi钎料,其特征在于:包括AgCu基体钎料和包覆在AgCu基体钎料外的金属钛电镀层,基体钎料和金属钛电镀层之间为AgCu基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层。 |
地址 |
450045 河南省郑州市北环路36号 |