发明名称 エッチング液、これを用いるエッチング方法および半導体基板製品の製造方法
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an etchant capable of selectively removing a layer containing a certain metal while suppressing damage of a silicide layer (in particular, a layer containing germanium silicide), and exhibiting excellent etching characteristics, an etching method using the same, and a method for manufacturing a semiconductor substrate product.SOLUTION: The etchant for a semiconductor process, contains fluorine ion and acid of pKa2 or smaller.
申请公布号 JP6063404(B2) 申请公布日期 2017.01.18
申请号 JP20140038711 申请日期 2014.02.28
申请人 富士フイルム株式会社 发明人 高橋 智美;水谷 篤史;村山 哲
分类号 H01L21/308;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/78 主分类号 H01L21/308
代理机构 代理人
主权项
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