发明名称 一种高保真蓝牙耳机
摘要 本实用新型提出了一种高保真蓝牙耳机,包括呈U型结构的头梁和耳麦本体;耳麦本体包括耳罩体,耳罩体包括面壳、及面壳内侧的功能组件;功能组件包括:蓝牙模块,包括主控芯片,用于接受蓝牙信号,并把其转化为电信号输出;及喇叭模块,与蓝牙模块连接,将电信号转化为声音信号输出,该喇叭模块包括数个振动单元;喇叭的两侧分别形成前声腔和后声腔;在面壳上设有使后声腔与外界导通的气孔;及功放模块,与蓝牙模块和喇叭模块连接,放大蓝牙芯片发出的音频信号功率;及电源模块,与所述蓝牙模块、喇叭模块和功放模块连接。本实用新型通过腔体结构上的气孔对耳机内多余气体的排放,使耳机内部的气压达到平衡,保证了耳机输出音质。
申请公布号 CN205902034U 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201620844694.1 申请日期 2016.08.05
申请人 广州市立伟电子有限公司 发明人 杨嘉伟
分类号 H04R1/10(2006.01)I 主分类号 H04R1/10(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种高保真蓝牙耳机,其特征在于:包括呈U型结构的头梁、以及头梁两端设置的耳麦本体;所述耳麦本体包括耳罩体,所述耳罩体包括面壳、及面壳内侧的功能组件;所述功能组件包括:蓝牙模块,包括主控芯片,用于接受蓝牙信号,并把其转化为电信号输出;以及喇叭模块,与所述蓝牙模块连接,将电信号转化为声音信号输出,该喇叭模块包括数个振动单元;所述喇叭模块的两侧分别形成前声腔和后声腔;在所述面壳上设有使所述后声腔与外界导通的气孔;以及功放模块,与所述蓝牙模块和喇叭模块连接,放大蓝牙芯片发出的音频信号功率;以及电源模块,与所述蓝牙模块、喇叭模块和功放模块连接。
地址 510000 广东省广州市白云区神山郭塘工业区