| 发明名称 | 线路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。 | ||
| 申请公布号 | CN106341943A | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201510562497.0 | 申请日期 | 2015.09.07 |
| 申请人 | 旭德科技股份有限公司 | 发明人 | 王金胜;陈庆盛;张美勤;陈进达 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种线路板，包括：基板；图案化铜层，配置于该基板上，且暴露出部分该基板；含磷化学钯层，配置于该图案化铜层上，其中该含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间；化学钯层，配置于该含磷化学钯层上，其中该化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上；以及浸镀金层，配置于该化学钯层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||