| 摘要 |
본 발명은 도포 처리 장치에 의해 기판에 대하여 도포 처리를 함에 있어서, 도포액을 공급하는 노즐의 위치 조정을 작업원의 숙련도에 상관없이 정확하고 신속하게 행하는 것을 목적으로 한다. 웨이퍼에 도포액을 공급하는 도포액 노즐(33)의 위치를 조정하는 방법으로서, 도포액 노즐(33)을, 웨이퍼가 유지되어 있지 않은 상태의 스핀척(20)의 중심부의 위쪽으로 이동시키고, 그 후, 스핀척(20)의 중심부에 대응하는 흡인구(20a) 및 도포액 노즐(33)의 선단부를 CCD 카메라(50, 51)로 촬상하며, 촬상된 화상에 있어서, 도포액 노즐(33)의 선단부 중심의 수평 방향의 위치와 스핀척(20)의 중심부인 흡인구(20a)의 수평 방향의 위치가 일치하도록 도포액 노즐(33)의 위치를 조정한다. |
