- DUAL-PORE STRUCTURE POLISHING PAD

摘要

연마 패드는 자성, 광학적 및 반도체 기판 중 하나 이상을 연마하는데 유용하다. 다공성 연마층은 폴리우레탄 메트릭스 안에 이중 공극 구조를 가진다. 이중 공극 구조는 25 ℃에서 측정한 때 10 내지 60 MPa의 저장 모듈러스 및 15 내지 55 ㎛의 두께를 갖는 공극 벽을 갖는 공극의 1차 세트를 가진다. 추가로, 공극 벽은 5 내지 30 ㎛의 평균 공극 크기를 갖는 공극의 2차 세트를 함유한다. 다공성 연마층은 중합성 필름 또는 시트 기판에 고정되거나 직물 또는 부직물 구조 내에 형성되어서 연마 패드를 형성한다.