CONDUCTOR GRID FOR ELECTRONIC HOUSINGS AND MANUFACTURING METHOD

摘要

본 발명에 의해, 전자 하우징들을 위한 도체 그리드들 및 그러한 도체 그리드들을 위한 제조 방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 도체 그리드는 이음 에지(150)를 따라 용접된 2개의 금속 스트립들(130, 110, 140)로부터 생성되며, 2개의 금속 스트립들 중 하나만이 와이어 본딩에 적합한 표면을 가질 필요가 있다. 이 방식으로, 종래에 사용된 도금된 출발 재료의 양이 상당히 감소될 수 있다.