发明名称 基板処理装置および基板処理方法
摘要 【課題】プリディスペンス工程における不要な処理流体の吐出を減らすこと。【解決手段】薬液をプリディスペンス位置でポットに向けて処理液吐出口に吐出させながら、ポットに供給された薬液の温度を検出する。薬液の温度は、時間の経過に伴って上昇する。ポットに供給された薬液の温度が第2目標温度に達すると、処理液吐出口に薬液の吐出を停止させる。その後、処理液吐出口およびポットの位置関係を変更して、処理位置で基板に向けて処理液吐出口に薬液を吐出させる。【選択図】図10
申请公布号 JP2017011033(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150123059 申请日期 2015.06.18
申请人 株式会社SCREENホールディングス 发明人 小林 健司;澤島 隼;中島 章宏
分类号 H01L21/304;H01L21/027;H01L21/306 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址