| 发明名称 |
３次元ワイヤボンド型インダクタ |
| 摘要 |
インダクタが、キャパシタを含む基板上に設けられる。インダクタは一連のワイヤループを含む。ワイヤループの端部はキャパシタにワイヤボンディングされる。 |
| 申请公布号 |
JP2017501574(A) |
申请公布日期 |
2017.01.12 |
| 申请号 |
JP20160539293 |
申请日期 |
2014.12.16 |
| 申请人 |
クアルコム，インコーポレイテッド |
发明人 |
チェンジエ・ズオ;マリオ・フランシスコ・ヴェレス;ジョンヘ・キム;デイク・ダニエル・キム;チャンハン・ホビー・ユン |
| 分类号 |
H01L21/60;H01F17/00;H01F27/00;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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