キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

摘要

【課題】 極薄銅層の厚みが０．９μｍ以下のキャリア付銅箔について、キャリア引き剥がし時に生じるピンホールの発生を良好に抑制することが可能なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】 キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に有するキャリア付銅箔であって、極薄銅層の厚みが０．９μｍ以下であり、キャリアの極薄銅層側表面をＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠してレーザー顕微鏡で測定したとき、算術平均粗さＲａが０．３μｍ以下であり、ＪＩＳ Ｃ ６４７１ ８．１に準拠の９０°剥離法で前記キャリアを引き剥がすときの剥離強度が２０Ｎ／ｍ以下であるキャリア付銅箔。【選択図】図３