| 摘要 |
【課題】基板に変形があっても、カバー部材との固着強度を一定以上に維持し得る耐性を有し、これによりカバー部材が基板から外れることを防止することのできる回路モジュールを提供する。【解決手段】実装面に電子部品が実装された基板と、電子部品を覆うように、実装面に固定されたカバー部材とを備え、カバー部材は、天板と、この天板から略垂直に折り曲げられた複数の側壁部とを備え、複数の側壁部は、平板状の複数の第１側壁部と、少なくとも側面に曲面を有する複数の第２側壁部とを備え、カバー部材は、上記曲面と、実装面とを接合剤で互いに固着させることによって、実装面に固定される。【選択図】図１ |
