| 摘要 |
【課題】 電子部品が搭載される電子部品搭載用パッケージにおいて、パッケージの外部からの熱が、パッケージ内に搭載される電子部品に伝わることを抑制可能な電子部品搭載用パッケージ、および電子部品搭載用パッケージを備えた電子装置を提供する。【解決手段】 電子装置１に備えられる電子部品搭載用パッケージ２は、第１凹部２１１を有する基体２１と、突出部２２とを含む。突出部２２は、ＭＥＭＳ素子３が搭載される環状の電子部品搭載面２２１ａと第２凹部２２１とを有し、基体２１の第１凹部２１１の底面２１１ａから突出して設けられる。突出部２２における環状の電子部品搭載面２２１ａは、第２凹部２２１の開口を規定する。【選択図】 図１ |
