发明名称 半導体装置
摘要 半導体基板内の位置によって熱的環境等が相違し、特定の場所で不都合が生じることがある。ゲート領域30に対して2以上のパッド22,26を導通させ、ゲート電圧を印加するパッドを選択可能とする。例えば周辺部で過熱し易い場合は、第1パッド22にオン電圧を印加して部よりも遅れて周辺部をオンさせ、第2パッド26にオフ電圧を印加して部よりも早く周辺部をオフさせる。周辺部で過熱しやすい問題に対処できる。過大電流が流れて昇温する場合には、第2パッド26にオフ電圧を印加する。過大電流が流れる場合には周辺部で昇温し易いという問題に対処することができる。
申请公布号 JPWO2014097488(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20140552870 申请日期 2012.12.21
申请人 トヨタ自動車株式会社 发明人 広瀬 敏
分类号 H01L29/06;H01L21/822;H01L27/04;H01L29/739;H01L29/78;H02M1/08;H02M7/48 主分类号 H01L29/06
代理机构 代理人
主权项
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