| 摘要 |
【課題】コア基板に設けた開口に電子部品を収容してもクラックが生じることのない高い信頼性の半導体装置、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】キャビティ２６内に充填樹脂１０２が充填され、コア基板３０上に樹脂絶縁層５０Ｆ、１５０Ｆが積層されている。熱膨張係数の低い充填樹脂１０２と熱膨張係数の高い樹脂絶縁層５０Ｆとの間に、熱膨張係数が充填樹脂よりも高く、絶縁層よりも低い緩衝層４７が設けられる。この緩衝層４７によって、コア基板によって支持されていないキャビティエリアにおいて、充填樹脂１０２と樹脂絶縁層５０Ｆとの熱膨張係数の差に起因する応力が緩衝層４７によって緩和され、絶縁層でクラックが入るのを抑制する。【選択図】図２ |
