发明名称 表面実装インダクタ及びその製造方法
摘要 【課題】磁性粉を用いつつ、電気的に高い耐圧を有する表面実装インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】巻回部2a、2bと引き出し端部2cとからなるコイルと、前記コイルを内蔵する絶縁体5と、絶縁体5を内蔵し、磁性粉を含有する素体4とを備えた表面実装インダクタである。絶縁体5は、巻回部2a、2bを密閉し、コイルを構成する導線間に磁性粉が入ることを防ぎ、引き出し端部2cの表面が素体4の実装面の表面に延在する様に形成する。【選択図】図8
申请公布号 JP2017011047(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150123403 申请日期 2015.06.19
申请人 東光株式会社 发明人 北村 和久
分类号 H01F27/32;H01F17/04;H01F27/29;H01F41/12 主分类号 H01F27/32
代理机构 代理人
主权项
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