发明名称 Leistungsmodulvorrichtung und Leistungswandlungsvorrichtung
摘要 Die Erfindung stellt eine Leitungswandlungsvorrichtung mit einem Gehäuse bereit, das: die alternierende Anordnung von Kühlvorrichtungen und von Halbleiterkomponenten, die Halbleiterelemente enthalten, erlaubt, um die Halbleiterelemente von beiden Flächen zu kühlen; Druck auf die alternierend angeordneten Kühlvorrichtungen und Halbleiterkomponenten ausübt und in Richtung der Druckausübung weniger steif ausgelegt werden kann, um Zwischenräume zu vermeiden; und das gedichtet werden kann, so dass auch beim Einspritzen von flüssigem Silikongel ein Herauslecken verhindert wird. Die Leistungswandlungsvorrichtung ist mit einem Gehäuse versehen, dessen Ränder im Wesentlichen in der gleichen Ebene liegen und das eine Form mit Vertiefungen aufweist, deren Anzahl so groß ist wie die Anzahl der zu montierenden Halbleiterkomponenten, die jeweils ein Halbleiterelement und einen Anschluss aufweisen. Die Halbleiterkomponenten werden an Positionen entsprechend den Vertiefungen des Gehäuses angeordnet. Die Kühlvorrichtungen werden so angeordnet, dass die Halbleiterkomponenten mit dem Gehäuse jeweils zwischen ihnen angeordnet sind. Und die Halbleiterkomponenten werden mit einem Silikongel versiegelt.
申请公布号 DE112014006604(T5) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 DE20141106604T 申请日期 2014.06.20
申请人 Hitachi, Ltd. 发明人 Tanie, Hisashi;Shintani, Hiroshi;Nishihara, Atsuo;Ide, Eiichi
分类号 H01L25/07;H01L23/28;H01L23/427;H01L25/18;H05K7/20 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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