发明名称 導体用ペースト、セラミック電子部品及び電子部品の製造方法
摘要 【課題】良質の積層インダクター素子用導体を形成することのできる導体用ペーストと、セラミック電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】導体用ペーストは、テキサノール(又は分子式C16H30O4の化学物質)とプロピオン酸とにより合成された有機プロピオン酸塩を主成分とした有機溶剤を含む。有機プロピオン酸塩はグリーンシート中のブチラール樹脂やアクリル樹脂等に対するシートアタック現象を極減させ、粘性の長期間安定性を実現する。【効果】この導体用ペーストにより積層インダクター素子の導体を形成した電子部品を製造することによって、電子部品の更なる薄層化・多層化・性能の安定化が図れ、これらを使用した携帯電話、ノートパソコン等モバイル機器をはじめとする電子機器の高性能化・小型化が期待できる。【選択図】図2
申请公布号 JP2017011164(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150126638 申请日期 2015.06.24
申请人 大研化学工業株式会社 发明人 上山 竜祐;松村 慎亮
分类号 H01F41/04;H01B1/22;H01B5/14;H01F17/00;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01F41/04
代理机构 代理人
主权项
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