| 摘要 |
【課題】熱拡散基板上にデバイスを配設するパッケージ基板を分割する加工方法において、チャックテーブルの大型化を抑制できるパッケージ基板の加工方法を提供する。【解決手段】パッケージ基板を切断して４つの１／４基板４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに分割する１／４基板生成工程と、１／４基板における分割予定ラインに対応して形成された逃げ溝によって区画された領域の各々に個々のパッケージデバイスを吸引保持する保持部が形成されたチャックテーブルに１／４基板を載置する１／４基板載置工程と、１／４基板の角部を撮像する撮像手段により撮像された角部の状態から、１／４基板のいずれであるかを判別する１／４基板判別工程と、判別された１／４基板の種類に応じて１／４基板の位置を修正する載置位置修正工程と、チャックテーブルに保持された１／４基板を個々のパッケージデバイスに分割する分割工程と、から少なくとも構成される。【選択図】図４ |
