Verfahren zum Erzeugen einer kühlbaren elektronischen Komponente und Baugruppe mit einer elektronischen Komponente und einem Kühlelement und Kühlelement

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer kühlbaren elektronischen Komponente, bestehend aus einem Kühlelement (16) und einer elektronischen Komponente (11). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der eine Fügepartner zum Beispiel eine weiche Schicht (14) aufweist, in die Strukturelemente (18) des härteren anderen Fügepartners durch eine Montagekraft eingedrückt werden können. Hierbei entsteht eine Verbindungsfläche (22) als inniger Kontakt zwischen den beiden Fügepartnern, so dass ein verbesserter Wärmetransport aus der elektronischen Komponente (11) in das Kühlelement (16) gewährleistet ist. Die Erfindung betrifft außerdem eine entsprechend gefügte Baugruppe sowie einen zum Zwecke der Montage in der beschriebenen Weise modifizierten Kühler.