| 摘要 |
本発明の電子部品パッケージを製造するための方法は、（ｉ）電子部品が配置される主面Ａおよびそれに対向する主面Ｂを有し、主面Ａの電子部品配置領域にて貫通穴が設けられた金属箔を用意する工程、（ｉｉ）電子部品を前記金属箔に配置する工程であって、貫通穴の開口部が電子部品の電極で蓋される形態となるように電子部品を電子部品配置領域に配置する工程、（ｉｉｉ）電子部品を覆うように金属箔の主面Ａ側に封止樹脂層を形成する工程、ならびに、（ｉｖ）金属箔の主面Ｂ側に金属めっき層を形成する工程を含んで成る。工程（ｉｖ）では、乾式めっき法を実施した後で湿式めっき法を実施して金属めっき層を形成しており、金属めっき層によって金属箔の貫通穴が充填され、金属めっき層と金属箔とが一体化される。 |
