非磁性材料与NiCuZn铁氧体材料低温匹配共烧方法

摘要

本发明适用于电子元器件生产制造技术领域，公开了一种非磁性材料与NiCuZn铁氧体材料低温匹配共烧方法，包括以下步骤，步骤1：制备NiCuZn铁氧体材料，制备与所述NiCuZn铁氧体具有相同尖晶石结构的非磁性材料；步骤2：对所述NiCuZn铁氧体材料和所述非磁性材料采用LTCC烧结工艺，经流延，湿法成型，印刷，等静压，切割，排胶，烧结，涂银和电镀工艺制作出所需要的电子元器件。本发明在无需引入第三种材料或改变浆料配方的情况下，实现了异相材料的匹配共烧；同时非磁性材料对铁氧体材料的电磁性能影响不大，可作为一种有效的气隙层材料。具有简便、可操作性好、价格低廉、效果显著等特点，可广泛应用与LTCC技术中制作各种电子元器件。

主权项

一种非磁性材料与NiCuZn铁氧体材料低温匹配共烧方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤1：制备NiCuZn铁氧体材料，制备与所述NiCuZn铁氧体具有相同尖晶石结构的非磁性材料；具体地，基于NiCuZn铁氧体材料的主体配方，去掉铁氧体中的NiO成分，以ZnO替代，即CuZn铁氧体，配方为(ZnO)_0.9(CuO)_0.1(Fe₂O₃)_0.95；步骤2：对所述NiCuZn铁氧体材料和所述非磁性材料采用LTCC烧结工艺，经流延，湿法成型，印刷，等静压，切割，排胶，烧结，涂银和电镀工艺制作出所需要的电子元器件。