一种光固化有机硅弹性体及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种光固化有机硅弹性体及其制备方法。该光固化有机硅弹性体，按重量计包括以下组份：乙烯基甲基苯基聚硅氧烷50～80份，巯丙基甲基苯基聚硅氧烷10～30份，巯丙基硅树脂5～20份，光引发剂0～3份和助剂0.1～1份。以乙烯基甲基苯基聚硅氧烷、巯丙基甲基苯基聚硅氧烷、巯丙基硅树脂和光引发剂为原料，混合搅拌均匀后制得。通过调节上述聚硅氧烷中甲基链段与苯基链段的数量比例，以及引入巯丙基硅树脂作为大分子交联剂，可制备具有不同韧性、力学强度和折光率的光固化有机硅弹性体，并在紫外光照射下5～20s内快速固化成型，该工艺简单、高效、环保、节能。可应用于电子封装材料、光学材料以及3D打印材料等领域。

主权项

一种光固化有机硅弹性体，按重量计包括以下组份：乙烯基甲基苯基聚硅氧烷50～80份，巯丙基甲基苯基聚硅氧烷10～30份，巯丙基硅树脂5～20份，光引发剂0～3份，助剂0.1～1份。