端子局部屏蔽方法

摘要

本发明涉及端子局部屏蔽方法，包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量；S5、电镀：将端子放入镀槽内，在端子表面进行镀导电膜处理；S6、除绝缘膜：将镀导电膜后的端子上的绝缘膜撕去，得到端子产品。本发明的优点在于：生产效率高、废次品率低。

主权项

端子局部屏蔽方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量；S5、电镀：将端子放入镀槽内，在端子表面进行镀导电膜处理；S6、除绝缘膜：将镀导电膜后的端子上的绝缘膜撕去，得到端子产品。