| 发明名称 |
RESIN APPLYING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
본 발명에 따른 수지도포장치에는, 리드프레임상의 도포영역을 초과하는 위치에 수지가 부착되는 것을 방지하는 구성이 제공된다. |
| 申请公布号 |
KR101695282(B1) |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
| 申请号 |
KR20100068038 |
申请日期 |
2010.07.14 |
| 申请人 |
주식회사 탑 엔지니어링 |
发明人 |
김성근 |
| 分类号 |
H01L21/67;B05B1/02;H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/67 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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