一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统

摘要

本发明实施例公开了一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统，用于提高PCB板材钻孔的精度和效率，降低成本、噪音以及能耗，缩短打孔的周期。本发明实施例方法包括：确定需要钻孔位置的第一坐标，PCB板材的厚度大于0.15mm；根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，第一凹槽的深度为第一数值；确定需要钻孔位置的第二坐标，第二坐标与第一坐标相对应；根据第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，第二凹槽的深度为第二数值，第一数值与第二数值之和为PCB板材的厚度；第一凹槽与第二凹槽形成目标导通孔。

主权项

一种PCB板材钻孔方法，其特征在于，包括：确定需要钻孔位置的第一坐标，所述第一坐标为在PCB板材第一面需要钻孔的位置的坐标，所述PCB板材的厚度大于0.15毫米；根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，所述第一凹槽的深度为第一数值；确定需要钻孔位置的第二坐标，所述第二坐标为在所述PCB板材第二面需要钻孔的位置的坐标，所述第二坐标与所述第一坐标相对应；根据所述第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，所述第二凹槽的深度为第二数值，所述第一数值与所述第二数值之和为所述PCB板材的厚度；所述第一凹槽与所述第二凹槽形成目标导通孔。