电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板制作方法，其包括：提供一电路基板，该电路基板包括基材层以及位于基材层一个表面的第一铜箔层；在该基材层的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；在该盲孔中填充锁合层；将第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘，该焊盘形成在与该盲孔相背的位置，该焊盘与位于盲孔中的锁合层粘结成一体形成一个锁合结构。本发明涉及一种电路板。

主权项

一种电路板制作方法，其包括：提供电路基板，该电路基板包括基材层以及位于该基材层至少一个表面的第一铜箔层；在该基材层的另一表面的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；在该盲孔的內壁形成锁合层，该盲孔及该锁合层成为锁合孔；将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘；该焊盘与该锁合孔相对应并结成一体，形成一个锁合结构，从而固定该焊盘，该锁合结构无电性连接，呈绝缘状态。