发明名称 异方性导电胶膜的去除方法
摘要 本发明公布了一种异方性导电胶膜的去除方法,包括:激光照射显示面板的芯片结合区上的所述异方性导电胶膜,使所述异方性导电胶膜碳化;在所述异方性导电胶膜上涂布清洗溶液;使用刮胶棒刮除所述异方性导电胶膜。激光照射不良品的异方性导电胶膜,利用激光能量密度高的特点使异方性导电胶膜碳化,降低异方性导电胶膜的附着力,再使用清洁溶液清洗及刮胶棒刮除异方性导电胶膜,在不刮伤芯片结合区的情况下较容易的去除异方性导电胶膜,对不良品的原材损坏小,提高不良品的返工成功率,降低AMOLED显示屏的生产成本。
申请公布号 CN106328832A 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201610954874.X 申请日期 2016.10.27
申请人 武汉华星光电技术有限公司 发明人 黄添旺;崔磊
分类号 H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/56(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种异方性导电胶膜的去除方法,其特征在于,包括:激光照射显示面板的芯片结合区上的所述异方性导电胶膜,使所述异方性导电胶膜碳化;在所述异方性导电胶膜上涂布清洗溶液;使用刮胶棒刮除所述异方性导电胶膜。
地址 430070 湖北省武汉市武汉东湖开发区高新大道666号生物城C5栋