发明名称 |
异方性导电胶膜的去除方法 |
摘要 |
本发明公布了一种异方性导电胶膜的去除方法,包括:激光照射显示面板的芯片结合区上的所述异方性导电胶膜,使所述异方性导电胶膜碳化;在所述异方性导电胶膜上涂布清洗溶液;使用刮胶棒刮除所述异方性导电胶膜。激光照射不良品的异方性导电胶膜,利用激光能量密度高的特点使异方性导电胶膜碳化,降低异方性导电胶膜的附着力,再使用清洁溶液清洗及刮胶棒刮除异方性导电胶膜,在不刮伤芯片结合区的情况下较容易的去除异方性导电胶膜,对不良品的原材损坏小,提高不良品的返工成功率,降低AMOLED显示屏的生产成本。 |
申请公布号 |
CN106328832A |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201610954874.X |
申请日期 |
2016.10.27 |
申请人 |
武汉华星光电技术有限公司 |
发明人 |
黄添旺;崔磊 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种异方性导电胶膜的去除方法,其特征在于,包括:激光照射显示面板的芯片结合区上的所述异方性导电胶膜,使所述异方性导电胶膜碳化;在所述异方性导电胶膜上涂布清洗溶液;使用刮胶棒刮除所述异方性导电胶膜。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市武汉东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 |