| 发明名称 | 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构 | ||
| 摘要 | 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103957661B | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201410215959.7 | 申请日期 | 2014.05.21 |
| 申请人 | 北京控制工程研究所 | 发明人 | 王修利;李睿;严贵生;丁颖;董芸松;陆娇娣;王友平;崔赪旻;刘磊 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人 | 安丽 |
| 主权项 | 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于包括：挠性板(1)、刚性板(2)和粘结剂(5)；刚性板(2)的上表面有凹槽(6)，挠性板(1)的下表面和刚性板(2)的上表面通过粘结剂(5)粘接为一体，所述凹槽(6)形成空腔，挠性板(1)和刚性板(2)上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板(1)上表面有顶层焊盘(3)且该顶层焊盘(3)围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板(2)下表面有底层焊盘(4)且该底层焊盘(4)围绕所述安装元器件的通孔分布。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区北京2729信箱 | ||