| 摘要 |
본 발명은 웨이퍼(Wafer)의 두께 제약이 없이 비아(Via)가 형성될 수 있는 센서 패키지, 이를 가지는 전자기기 및 웨이퍼의 두께 제약이 없이 비아 가공이 가능한 센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는 센싱부, 다이 그리고 배선부를 포함한다. 여기서, 센싱부는 생체 정보를 감지한다. 다이는 센싱부가 실장되는 베이스부와, 베이스부에 연장 형성되고 전극패드와 전기적으로 연결되는 다수의 비아(Via)가 관통 형성되는 플랜지부를 가진다. 그리고 배선부는 다이의 표면에 마련되고 비아와 다이가 실장되는 메인 기판을 전기적으로 연결한다. 또한, 플랜지부는 베이스부의 제1두께보다 작은 제2두께를 가진다. |
