发明名称 INTERCONNECT SYSTEMS AND METHODS USING HYBRID MEMORY CUBE LINKS
摘要 시스템 온 칩(SoC; System on a Chip)은 로컬 메모리 패킷들 및 시스템 상호 접속 패킷들을 전달하기 위한 두 개의 패킷화된 메모리 버스를 포함한다. 데이터 프로세싱 시스템의 인 사이투(in situ) 구성에서, 두 개 이상의 SoC는 하나 이상의 하이브리드 메모리 큐브(HMC; hybrid memory cube)와 결합된다. 메모리 패킷들은 소정의 SoC의 메모리 도메인에서의 로컬 HMC들과의 통신을 가능하게 한다. 시스템 상호 접속 패킷들은 SoC들 간 통신 및 메모리 도메인들 간 통신을 가능하게 한다. 전용 라우팅 구성에서, 시스템에서의 각 SoC는 로컬 HMC들을 어드레싱하기 위한 이 자체의 메모리 도메인 및 HMC 허브들, HMC 메모리 디바이스들, 또는 시스템 상호 접속 도메인에 연결되는 다른 SoC 디바이스들을 어드레싱하기 위한 개별 시스템 상호 접속 도메인을 갖는다.
申请公布号 KR20170002604(A) 申请公布日期 2017.01.06
申请号 KR20167034480 申请日期 2015.05.01
申请人 마이크론 테크놀로지, 인크 发明人 레이델, 존 디.
分类号 G06F13/16;G06F13/40;G06F13/42 主分类号 G06F13/16
代理机构 代理人
主权项
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