| 摘要 |
La présente invention se rapporte à un dispositif déformable (10), comprenant un premier matériau thermoplastique (40), ledit premier matériau étant sensiblement rigide à une température inférieure à un premier seuil (T1) et malléable à une température supérieure audit premier seuil (T1), ledit premier seuil (T1) étant préférentiellement compris entre 40 °C et 90 °C. Le dispositif comprend une enveloppe externe (16) formée d'au moins un deuxième matériau souple (42), ladite enveloppe externe définissant un logement interne (18), le premier matériau (40) remplissant le logement interne, l'au moins un deuxième matériau souple (42) formant l'enveloppe externe étant à l'état solide au moins jusqu'à un deuxième seuil de température (T2) supérieur 10 °C, préférentiellement de 20 °C, au premier seuil (T1). |
