SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR PRESSURE SENSOR

摘要

공기 압력 센서를 갖는 반도체 패키지 및 공기 압력 센서를 갖는 반도체 패키지를 형성하는 방법이 기술된다. 예를 들어, 반도체 패키지는 복수의 빌드업 층을 포함한다. 공동이 하나 이상의 빌드업 층에 배치된다. 공기 압력 센서가 복수의 빌드업 층에 배치되고, 공동 및 공동 위에 배치된 전극을 포함한다. 또한, 밀폐 실링된 영역을 갖는 반도체 패키지를 제조하는 다양한 방안들이 기술된다.