发明名称 ウェーハの両面研磨方法
摘要 【課題】両面研磨後のウェーハの外周部の平坦度の悪化に伴いインサート材を従来のようにすぐに交換するのではなく、使用し続けることができるウェーハの両面研磨方法。【解決手段】両面研磨装置の上下定盤に貼付された研磨布のドレッシングを行う立ち上げ工程と、インサート材を介して保持孔にウェーハを保持したキャリアを研磨布が貼付された上下定盤の間に挟み込み、キャリアを自転及び公転させて、ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨工程とを含むウェーハの両面研磨方法であって、研磨布として、ショアA硬度が85以上95以下の発泡ポリウレタンパッドを用い、少なくとも1回以上の両面研磨工程を行った後の研磨布を、#50から#100のダイヤモンド砥粒が備えられたドレスプレートを用いて、ドライ環境下で研削して薄膜化する研磨布薄膜化工程を行ってから、再び立ち上げ工程及び両面研磨工程を行うことを特徴とするウェーハの両面研磨方法。【選択図】 図1
申请公布号 JP2017001138(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150117998 申请日期 2015.06.11
申请人 信越半導体株式会社 发明人 田中 佑宜;北爪 大地;小林 修一
分类号 B24B37/00;B24B53/00;H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
主权项
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