发明名称 脆性材料基板の表面層破断装置
摘要 【課題】鋭突な刃先のブレイクバーを用いることなく、樹脂または金属の表面層を備えた脆性材料基板を効率的に分断することができる基板分断方法並びに分断装置を提供する。【解決手段】基板本体1の上面に表面層2が積層され、基板本体1の下面に複数条のスクライブラインSが形成されている基板Wを分断する分断方法であって、表面層2の上面からスクライブラインSに向かってブレイクバー7を押圧することにより、基板Wを下方に撓ませてスクライブラインSに沿って基板本体1のみを分断する基板本体ブレイク工程と、基板本体1側から押圧部材8をスクライブラインSに向かって押圧することにより表面層2を破断する表面層破断工程とからなる構成とする。【選択図】図5
申请公布号 JP2017001180(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20160191692 申请日期 2016.09.29
申请人 三星ダイヤモンド工業株式会社 发明人 岩坪 佑磨;村上 健二;武田 真和
分类号 B26F3/02;C03B33/033 主分类号 B26F3/02
代理机构 代理人
主权项
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