| 摘要 |
【課題】半導体ウエハに貼着して用いられ、該半導体ウエハのハンドリング性を向上させ、該半導体ウエハを保護する、粘着シートが貼着された半導体ウエハを加熱工程に供した際に、該半導体ウエハの反りを防止する半導体ウエハ保護用粘着シートを提供する。【解決手段】加熱温度が１００℃以上の加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シート１００であって、基材層１０と、基材層の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。基材層の厚みが、１５μｍ〜４０μｍであり、基材層の２５℃における弾性率が、３ＧＰａ以上であり、粘着剤層の厚みは、基材層の厚みよりも厚い。【選択図】図１ |
