| 摘要 |
【課題】フルモールドタイプの半導体装置において、モールド樹脂による半導体素子への応力を低減しつつ、モールド樹脂におけるボイド発生を抑制するのに適した構成を実現する。【解決手段】一面１１と他面１２とが表裏の板面の関係にある板状のアイランド１０と、アイランド１０の一面１１に搭載された半導体素子２０と、半導体素子２０とともにアイランド１０の一面１１側およびアイランド１０の他面１２側を封止するモールド樹脂３０と、を備え、アイランド１０の一面１１側からの平面視にて、モールド樹脂３０の上表面３１ａにおいて、半導体素子２０の投影領域Ｒ１の少なくとも一部に、凹部３３が設けられている。【選択図】図１ |
