PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITON FOR SEALING OF ELECTRIC DEVICE

摘要

본 발명은 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 저점도인 동시에 높은 틱소트로피 인덱스를 가져, 소자내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단하여 소자의 장수명화를 유도할 수 있고, 스크린 프린팅 공정 및 디스펜싱 공정에 모두 적용이 가능하여 전기소자, 특히 유기발광다이오드의 디스플레이 패널에 대한 밀봉공정시 공정의 선택성을 높일 수 있다.