半導体用保護フィルム、半導体装置及び複合シート

摘要

【課題】生産性、信頼性を損なうことなく、半導体チップの反りを抑制することが可能な半導体用保護フィルム及びこれを備えた半導体装置、並びに複合シートを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体用保護フィルム１０は、非導電性無機材料で構成された保護層１１と、保護層１１の一方の面に設けられた接着剤層１２とを具備する。保護層１１は、少なくともガラス質材料を含み、典型的には、板ガラスで構成される。これにより、保護対象である半導体素子の反りを効果的に抑制することが可能となる。【選択図】図３