发明名称 |
光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品 |
摘要 |
【課題】作業に十分な時間を確保できると共に被着体に対する十分な接着性を発揮し、かつ、導電性を有する光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品を提供する。【解決手段】光硬化性組成物は、(A)架橋性ケイ素基含有有機重合体と、(B)光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物と、(C)(A)架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用するケイ素化合物と、(D)導電性フィラーとを含有する。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP2017002267(A) |
申请公布日期 |
2017.01.05 |
申请号 |
JP20150146769 |
申请日期 |
2015.07.24 |
申请人 |
セメダイン株式会社 |
发明人 |
河野 翔馬;山家 宏士;岡村 直実;齋藤 敦;岡部 祐輔 |
分类号 |
C08L101/10;C08K3/00;C08K5/54;C08K5/544;C08L71/00 |
主分类号 |
C08L101/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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