发明名称 プリント配線板およびその製造方法
摘要 【課題】凹部を有するプリント配線板の薄型化および凹部に収容される電気部品の実装不具合の低減、ならびにプリント配線板の製造コストの低減。【解決手段】実施形態のプリント配線板1は、絶縁基板3、ならびに、絶縁基板3の第1面3F上および第2面3B上にそれぞれ形成される第1および第2導体層11、21を含むコア基板30と、コア基板30の第1導体層11側に形成されている樹脂絶縁層12、14および導体層13、15を積層してなる積層体10とを有し、積層体10の表面に開口する凹部5を備えている。そして、コア基板30は、絶縁基板3の貫通孔31a内に形成されている接続導体32を有しており、凹部5の底面5aに、絶縁基板3の第1面3Fおよび接続導体32の一端面32aが露出している。【選択図】図1
申请公布号 JP2017005168(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150119346 申请日期 2015.06.12
申请人 イビデン株式会社 发明人 太長根 修;足立 武馬
分类号 H05K3/46;H05K1/18 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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