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发明名称
電子装置
摘要
【課題】接着層を介して第2基板を第1基板に接合する場合に、接着層が広がることを抑制する。【解決手段】基板100(第1基板)は、第1面102にMEMSを有している。凹部110は、基板100の第1面102のうちMEMSとは異なる領域に形成されている。接着層200は、少なくとも一部が凹部110に埋め込まれている。基板300(第2基板)は、接着層200を介して基板100に接合されている。基板300は、基板100に垂直な方向から見た場合にMEMSとは重ならない。【選択図】図1
申请公布号
JP2017001104(A)
申请公布日期
2017.01.05
申请号
JP20150114042
申请日期
2015.06.04
申请人
富士電機株式会社
发明人
窪田 正雄
分类号
B81B7/02;H01L21/52
主分类号
B81B7/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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