发明名称 | 微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置 | ||
摘要 | 一种微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置,加工方法包括将工件通过夹具安装于伺服进给装置上;通过伺服进给装置将工件浸入工作箱内的电解液中;在时间T1内,将工件移动至激光加工区域,打开激光器,通过聚焦系统使激光聚焦于电解液下的工件表面,去除工件材料;在时间T2内,将工件移动至电解加工区域,打开电解电源,微间隙电解加工去除激光加工产生的再铸层,完成一次复合加工T=T1+T2;根据金属微结构加工的深度,设计复合加工循环次数并重复复合加工,直至工件加工完成。上述加工方法有效地去除激光加工产生的再铸层,而且大大提高了加工效率,在加工过程中无需改变零件装夹、无需更换电极,明显改善和提高微细加工质量。 | ||
申请公布号 | CN106270844A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
申请号 | CN201610928079.3 | 申请日期 | 2016.10.31 |
申请人 | 沈阳理工大学 | 发明人 | 胡玉兰;孙爱西;常偊舶;杨斯涵 |
分类号 | B23H5/00(2006.01)I | 主分类号 | B23H5/00(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人 | 方星星 |
主权项 | 一种微间隙电解辅助激光微细加工方法,其特征在于,包括:步骤一:将工件通过夹具安装于伺服进给装置上;步骤二:通过所述伺服进给装置将所述工件浸入工作箱内的电解液中,并调整所述工件的位置,进行对准;步骤三:在时间T1内,通过所述伺服进给装置将所述工件移动至激光加工区域,打开激光器,通过聚焦系统使激光聚焦于电解液下的所述工件表面,去除工件材料;步骤四:在时间T2内,通过所述伺服进给装置将所述工件移动至电解加工区域,打开电解电源,微间隙电解加工去除激光加工产生的再铸层,完成一个复合加工周期T=T1+T2;步骤五:根据金属微结构(微孔或微槽)加工的深度,设计复合加工循环次数并重复上述步骤三和步骤四,直至所述工件加工完成。 | ||
地址 | 110159 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号 |